Leiterplatten & Bestückung

Leiterplattenbestueckung
Leiterplattenbestueckung

 

Wir realisieren mit Ihnen kundenspezifische Leiterplatten. Dabei betreuen Sie von der Idee bis zur Serienlieferung kompetent bei der technischen Konzeption, Planung und Realisierung. Dabei bietet sich eine Vielzahl an Möglichkeiten:

Flexible, starre und Starr-Flex-Schaltungen

  • ein- und doppelseitig, Multilayer
  • alle gängigen Basismaterialien

Die Bestückung (bedrahtete und SMD Bauteile) erfolgt nach Kundenspezifikation. Als preiswerte Alternative zu starren (oder flexiblen) Leiterplatten in Ätztechnik, bieten wir doppelseitige Polyester-Schaltfolien an. Das Schaltungslayout wird in Siebdrucktechnik auf beiden Seiten der Folie aufgedruckt. Die Durchkontaktierung (“Through-Hole”) wird durch eine spezielle Leitpaste realisiert. Als Schutz gegen den Silbermigrationeffekt werden die Silberleiterbahnen mit einer Karbonpaste überlappend bedeckt.


Niederdruck-Spritzguss (Hotmelt Moulding-Verfahren)

Um sensible, elektronische Bauteile wie z.B. empfindliche elektronische Komponenten, Platinen oder Sensoren vor negativen Umwelteinflüssen zu schützen, können diese durch das Hotmelt Verfahren abgedichtet werden.

Durch verschiedene Materialien können Spezifikationen in Bezug auf Flexibilität, Schlagfestigkeit, Stoßdämpfung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Dichtigkeit, UV-Schutz, Chemikalienresistenz und Farbe berücksichtigt werden. Die elektronischen Bauteile werden sicher vor Korrosion und Umwelteinflüssen geschützt und sind somit auch für schwierige Einsatzmöglichkeiten mit hoher Luftfeuchtigkeit oder starken Temperaturschwankungen geeignet.

Im Niederdruck-Spritzgussverfahren werden die Bauteile in eine Form gelegt und direkt mit dem Schmelzklebstoff umhüllt. Der Einspritzdruck liegt bei 1.5 – 40 bar, der Einsatz-Temperaturbereich zwischen -50° – +200°C. Zusätzlich können durch diese Vergusstechnik auch Bohrungen und Schraubgewinde integriert werden, oder direkt als Gehäuse genutzt werden.