Leiterplattenherstellung und Bestückung – Präzision für Ihre Elektronik
Individuelle Leiterplattenlösungen – Von der Fertigung bis zur Bestückung aus einer Hand
Ergänzend zu der Entwicklung und Fertigung von Formteilen und Eingabetastaturen für HMI-Geräte, bieten wir Leiterplatten und EMS-Dienstleistungen, um Ihnen eine umfassende Lösung für die Entwicklung kompletter Bediengeräte bereitzustellen.
Dank modernster Maschinen und innovativer Fertigungstechnologien bieten unsere Fertigungspartner ein breites Spektrum an Leiterplattenlösungen, die sich flexibel an unterschiedliche Anforderungen anpassen lassen. Je nach Anwendung stehen Ihnen verschiedene Optionen zur Verfügung:
- Flexible Leiterplatten, die sich besonders für platzsparende und dynamische Anwendungen eignen
- Starre und Starr-Flex-Schaltungen, die eine robuste und zugleich flexible Lösung für anspruchsvolle elektronische Systeme bieten
- Einseitige, doppelseitige und Multilayer-Leiterplatten, die für einfache bis hochkomplexe Schaltungen eingesetzt werden können
Die Bestückung erfolgt dabei präzise und individuell nach Ihren Spezifikationen, sodass jede Leiterplatte optimal auf Ihre Anwendung abgestimmt ist.
Polyester-Schaltfolien als kosteneffiziente Alternative
Für besonders kostensensitive Anwendungen bieten wir doppelseitige Polyester-Schaltfolien als Alternative zu starren oder flexiblen Leiterplatten. Diese innovativen Schaltungen sind besonders wirtschaftlich und dennoch zuverlässig.
- Herstellungsverfahren: Das Schaltungslayout wird mit Siebdrucktechnik beidseitig auf die Folie aufgebracht.
- Durchkontaktierung: Die Verbindung zwischen den Lagen erfolgt mittels einer speziellen Leitpaste (Through-Hole-Technik).
- Schutz der Silberleiterbahnen: Um Silbermigration zu verhindern, werden die Leiterbahnen mit einer Karbonpaste überlappend abgedeckt.
Unsere umfassenden EMS-Dienstleistungen ermöglichen eine effiziente und wirtschaftliche Produktion, sodass Sie eine durchgängige Betreuung von der Entwicklung bis zur Serienfertigung erhalten. Ob kundenspezifische Folientastaturen, Silikonschaltmatten oder Touch-Displays – wir kombinieren alle Komponenten zu einem kompletten Bediengerät, das perfekt auf Ihre Anforderungen zugeschnitten ist.
Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere Lösungen zu erfahren und gemeinsam Ihr individuelles HMI-Bediengerät zu entwickeln.
Leiterplatte mit Silikonschaltmatte
Wir liefern sowohl Silikonschaltmatten als auch die dazu passenden Leiterplatten, wodurch eine direkte und zuverlässige Schaltfunktion ermöglicht wird. Dabei wird die Schaltmatte direkt auf die darunterliegende Leiterplatte aufgesetzt, wodurch eine präzise und langlebige Betätigung gewährleistet ist.
Für Anwendungen, die eine besonders hohe Zuverlässigkeit erfordern, empfehlen wir vergoldete Kontaktflächen auf der Leiterplatte. Diese sorgen für eine stabile Leitfähigkeit und eine lange Lebensdauer. Alternativ wird häufig siebdrucktes Karbon eingesetzt, da es nicht nur besonders kosteneffizient, sondern auch äußerst chemikalienbeständig ist.
Damit die Schaltfunktion optimal funktioniert, sollte die Kontaktfläche der Leiterplatte in jeder Richtung mindestens 0,5 mm größer sein als die Kontaktfläche der Tastatur. Für spezielle Anwendungen, wie Wipptasten oder Tasten mit Metaldomen, bitten wir Sie, die Leiterplattenkontaktschaltung bei uns einzureichen, damit wir die optimale Lösung für Ihre Anforderungen entwickeln können.
Kontaktieren Sie uns, um mehr über unsere individuellen Schaltlösungen zu erfahren. Gerne unterstützen wir Sie bei der Entwicklung maßgeschneiderter Schaltmatten- und Leiterplatten-Kombinationen.
Hotmelt Moulding-Verfahren
Das Hotmelt-Moulding-Verfahren, auch bekannt als Niederdruck-Spritzguss, schützt sensible elektronische Bauteile wie Leiterplatten, Sensoren und viele weitere Komponenten zuverlässig vor negativen Umwelteinflüssen. Da dieses Verfahren besonders materialschonend arbeitet, eignet es sich hervorragend für empfindliche Bauteile, die eine langlebige und widerstandsfähige Schutzschicht benötigen.
Beim Hotmelt-Moulding legt man die Bauteile zunächst in eine speziell angefertigte Form. Anschließend umhüllt geschmolzener Kunststoff das gesamte Bauteil und verteilt sich gleichmäßig. Durch die gezielte Auswahl verschiedener Materialien lässt sich eine Vielzahl spezifischer Anforderungen erfüllen. Das Verfahren verbessert nicht nur die Flexibilität, Schlagfestigkeit und Stoßdämpfung, sondern erhöht auch die Feuchtigkeitsbeständigkeit und Dichtigkeit. Dadurch widerstehen die Bauteile Wasser, Staub und anderen Umwelteinflüssen besonders gut.
Zusätzlich ermöglicht das Verfahren eine gezielte Anpassung des Materials, um eine hohe Beständigkeit gegenüber UV-Strahlung und Chemikalien zu gewährleisten. Dies macht es besonders wertvoll für Anwendungen in anspruchsvollen industriellen Umgebungen oder im Außenbereich. Auch die Farbe des Kunststoffs kann individuell gewählt werden, um optische oder funktionale Anforderungen zu erfüllen.
Das Hotmelt-Moulding bietet eine vielseitige und effektive Lösung, um elektronische Bauteile langfristig vor Korrosion, Umwelteinflüssen und mechanischen Belastungen zu schützen. Unternehmen profitieren von einer robusten Technologie, die sich ideal für den Einsatz in schwierigen Umgebungen mit hoher Luftfeuchtigkeit oder starken Temperaturschwankungen eignet.
Vorteile des Hotmelt Moulding-Verfahrens
- Schutz vor Feuchtigkeit, Korrosion, Chemikalien, UV-Strahlung und mechanischen Belastungen.
- Vielfältige Materialien: Erfüllen Anforderungen an Flexibilität, Schlagfestigkeit, Stoßdämpfung, Dichtigkeit und Farbe.
- Anwendungsmöglichkeiten:Integration von Bohrungen, Schraubgewinden oder direkter Nutzung als Gehäuse.
Technische Details
- Einspritzdruck: 1,5 bis 40 bar
- Temperaturbereich: -50° bis +200°C
