Um sensible, elektronische Bauteile wie z.B. empfindliche elektronische Komponenten, Platinen oder Sensoren vor negativen Umwelteinflüssen zu schützen, können diese durch das Hotmelt Verfahren abgedichtet werden.
Durch verschiedene Materialien können Spezifikationen in Bezug auf Flexibilität, Schlagfestigkeit, Stoßdämpfung, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Dichtigkeit, UV-Schutz, Chemikalienresistenz und Farbe berücksichtigt werden. Die elektronischen Bauteile werden sicher vor Korrosion und Umwelteinflüssen geschützt und sind somit auch für schwierige Einsatzmöglichkeiten mit hoher Luftfeuchtigkeit oder starken Temperaturschwankungen geeignet.
Im Niederdruck-Spritzgussverfahren werden die Bauteile in eine Form gelegt und direkt mit dem Schmelzklebstoff umhüllt. Der Einspritzdruck liegt bei 1.5 – 40 bar, der Einsatz-Temperaturbereich zwischen -50° – +200°C. Zusätzlich können durch diese Vergusstechnik auch Bohrungen und Schraubgewinde integriert werden, oder direkt als Gehäuse genutzt werden.
Das Verfahren findet bei uns sowohl in der Baugruppenfertigung, als auch in der Kabelkonfektion, bei z.B.: magnetischen Steckverbindern, eingesetzt.
